通用串行总线（Universal Serial Bus，简称USB）可能是这个世界上最通用的接口之一。它最初是由英特尔与微软倡导发起，最大的特点是尽可能实现热插拔和即插即用。USB接口自1994年推出以来，经过26年的发展，经过USB 1....
2020年世界人工智能大会云端峰会于7月10日开幕，本次大会上的“万物智联 芯火燎原”人工智能芯片创新主题论坛探讨了AI芯片领域的新机遇，从市场、政策、应用、方案等方面分享了人工智能的行业趋势。
如何助力汽车行业新的设计趋势，如何配合定制化的需求？这都需要工业软件对于汽车厂商的助力，西门子从十年前拥抱数字化转型。西门子集成电气系统业务高级副总裁兼总经理 Martin O’Brien对电子发烧友记者表示，汽车电气电子的架构设计有两个重...
台积电在7月16日的法人说明会上宣布，4月到6月净利润为1208亿新台币（41亿美元），该季度营收增长34.1%，至103.8亿美元。最新，台积电的市值达到3453亿美元，超越英特尔成为全球半导体芯片市值最高的企业。
根据 IBS 统计，随着技术节点的不断缩小，集成电路制造的设备投入呈大幅上升的趋势。以 5 纳米技术节点为例，其投资成本高达数百亿美元，是 14 纳米的两倍以上，28 纳米的四倍左右。
据外媒报道，高盛集团在周二发给投资者的一份研究报告中重新发布了对阿里巴巴集团股票的买入评级。高盛在最新评估中上调阿里云估值至930亿美金，较2个月前摩根士丹利给出的770亿美金估值上升超两成。
